La YX308-2 se utiliza para soldar componentes SMD y BGA de tamaño pequeño a mediano. 22g -Su punto de fusión más bajo la hace más adecuada para componentes sensibles al calor. -Contiene un activador que ayuda a mejorar la fluidez de la soldadura y la humectación de las juntas de soldadura. Contiene: 63% de estaño y un 37% de plomo. Punto de fusión: 138°C. Aplicaciones: Componentes SMD y BGA de tamaño pequeño a mediano.

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